大口径ファンへの換装で冷却性能の向上も可能

全高わずか51mmのロープロファイル仕様を特徴とする、ThermalrightのトップフローCPUクーラー「AXP-100RH」がリリース。6mm径のヒートパイプ6本とハイブリッド素材のヒートシンクを組み合わせ、薄型ながらTDP180Wの冷却パフォーマンスを発揮する。

冷却ファンには、4pin PWM仕様の100mmファン「TY 100R」を採用。回転数は900～2,500rpmで、最大風量75.7m3/h、騒音値は最大30dBA。クーラーには通常の120mmファンをマウントすることも可能で、標準より大口径の冷却ファンに換装して冷却性能を向上させることができる。また、「TY 147」など同社製の一部140mmファンの装着にも対応する。

外形寸法W121×D108×H51mm、重量320g。対応プラットフォームは、Intel LGA775/1366/1156/1155/2011/1150/2011-3/1151、AMD AM2/AM2+/AM3/FM1/FM2/FM2+。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Thermalright： http://www.thermalright.com/