MOSFETの温度を最大27℃低下できるハイブリッドヒートシンク

EK Water BlockはASUS R.O.G.チームと協力し、Intel Z270チップを搭載する最上位マザーボード「ROG MAXIMUS IX FORMULA」用のハイブリッドヒートシンクを開発・提供したことを発表した。

ヒートシンク内には、冷媒液の流路を兼ねた大型銅製フィンと受熱ベースを搭載し、放熱性を向上。MOSFETの温度は空冷時で従来から約4℃、水冷を組み合わせた際にはさらに23℃も下げることができ、オーバークロック時の安定性を飛躍的に向上できるという。

フィッティングは1/2″、3/8″、1/4″サイズに対応し、マザーボード上には冷媒液の温度センサーpinと、流量センサーpinを標準装備する。なお「ROG MAXIMUS IX FORMULA」の詳細についてはこちらのリリースページを合わせて参照頂きたい。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
EK Water Blocks： http://www.ekwb.com/