3D NAND採用により従来モデルよりMTBFは25％向上

グローバルリリースで既報。PCI-Express3.0（x4）接続のM.2 SSD「XPG SX7000」シリーズの国内発売が4月下旬より開始される。

NANDフラッシュには2D NANDに比べて耐久性に優れる3D NAND方式のTLCを採用し、従来モデルからMTBFは25％向上。また通常のDRAMキャッシュと、NANDフラッシュをシングルレベルセルモード（pSLC）で動作させる「SLC Caching」のデュアルキャッシュにより、安定したパフォーマンスを発揮する。

転送速度は、シーケンシャル読込最高1,800MB/sec、書込850MB/sec、ランダム読込130,000 IOPS、書込140,000 IOPSで、「LDPC ECC Engine」「RAID Engine」「DATA Shaping」などの独自機能を備える。

容量は128GB、256GB、512GB、1TBの計4モデル展開。外形寸法は、W80×L22×H3.5mm、重量8g。MTBFは200万時間で、製品保証は5年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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