熱伝導効率に優れる特許技術を採用

FSPブランドより、サイドフローCPUの新製品「Windal」シリーズ計2モデルがリリースされた。いずれもマウンタはユニバーサル仕様で、AMDの新プロセッサRyzenにも対応する。

製品ラインナップはφ6mm×6本のヒートパイプを搭載する「Windal 6」と4本の「Windal 4」の2種。いずれもヒートパイプはダイレクトタッチ方式で実装され、ハンダ付けを一切使用しない特許技術によるアルミニウムフィン構造を採用。これにより熱伝導効率を高め、前者はTDP240W、後者は180Wまでの冷却に対応する。

Windal 4

また冷却ファンには回転数600～1,600rpm（PWM）±15％の120mm口径静音ファン（60CFM/32dBA）を搭載。ファン固定部には防振ゴムも実装され、静音性にも配慮した。

外形寸法は、「Windal 4」がW83×L122×H158mm、重量620g、熱抵抗は0.11℃/W、「Windal 6」がW110×L122×H165mm、重量823g、熱抵抗は0.09℃/W。なお後者はブラック塗装で、冷却ファンにはブルーLEDを内蔵する。対応プラットフォームは、Intel LGA2011/1366/115x/775、AMD Socket AM4/AM3（+）/AM2（+）/FM2（+）/FM1。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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