ヒートシンクにハンダを使わない。特許技術採用スリムサイドフロー、RAIJINTEK「LETO」

2017.05.12 10:33 更新

2017.05.11 配信

RAIJINTEK Corporation（本社：台湾）は2017年5月11日（現地時間）、ヒートシンクにハンダを使用しない、特許技術を採用するスリムサイドフローCPUクーラー「LETO」シリーズを発表した。カラーバリエーションはホワイト、レッド、ブルーの3色がラインナップされる。

120mm LEDファンを搭載するスリムサイドフローCPUクーラー

LETOシリーズ
LETO W（型番：0R100061） /LETO R（型番：0R100062）
LETO B（型番：0R100063）
http://www.raijintek.com/en/products_detail.php?ProductID=56

RAIJINTEKから、設計・デザインをドイツ行ったというサイドフローCPUクーラー「LETO」シリーズがリリースされた。ヒートシンクは周辺コンポーネントとの干渉を抑えたスリムデザインで、全高も多くのケースで使用できるよう157mmに抑えた。

ブラックに塗装されたヒートシンクは、ハンダ付けを使用しない特許技術を採用。ヒートパイプはφ8mm×3本をダイレクトタッチ式で備え、CPUの熱を効率よくヒートシンク全体に拡散することで、冷却性能を高めた。


ヒートパイプはφ8mm×3をダイレクトタッチ方式で搭載する

冷却ファンはPWM制御の120mm口径で、ベアリングはスリーブベアリング、回転数は800～1,800rpm、風量最大67CFM、静圧最大1.2mmH2O、騒音値最大29dBAで、MTBFは40,000時間。

LEDファンのカラーの違いにより、ホワイト、レッド、ブルーの3色がラインナップ。外形寸法はW122×D76×H157mm、重量570g（ヒートシンクのみ）。対応プラットフォームはIntel LGA775/115x/1366/2011（v3）、AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1。