大幅な刷新を遂げた、Skylake-SP+Intel C620の“Purley”プラットフォーム

Intelは7月11日（現地時間）に米・ニューヨークにてプレス向け発表会を開催、かねてリリースされていた「Xeon スケーラブル・プロセッサー」を正式発表した。Purleyと呼称されるプラットフォームで、Skylake-SPアーキテクチャのCPUと新チップセットIntel C620（開発名Lewisburg）を組み合わせる。「この10年間でデータセンターに最大の進歩をもたらす」と謳い、CPU・チップセットともに大幅にアーキテクチャが刷新された。

CPUの内部接続（Interconnect）方式や、キャッシュ構造・利用メカニズムを一新。メモリコントローラも強化され、CPUあたり最大6チャンネル・最大DDR4-2,666MHzのメモリをサポートする。さらに「Intel Advanced Vector Extensions 512（Intel AVX-512）」などのパフォーマンスアクセラレータを統合。I/O周りにも手が入れられ、サーバー同士を直接接続するホストインターフェイス「OmniPath」をサポートする。
　また、Intel C620チップセットのマザーボードは、最大8ソケットまでの製品を用意。ソケット形状はLGA2066で、10ギガビットLAN×4をサポート。「Intel QuickAssist Technology（Intel QAT）」のエンジンも内蔵された。

なお、新CPUの名称は従来の「Xeon E7/E5」から刷新され、「Platinum・Gold・Silver・Bronze」の4セグメントで構成。「Xeon Platinum」は28コア/56スレッドの「Xeon Platinum 8180」、「Xeon Gold」は18コア/36スレッドの「Xeon Gold 6154」、「Xeon Silver」は12コア/24スレッドの「Xeon Silver 4116」、「Xeon Bronze」は8コアの「Xeon Bronze 3106」などをラインナップする。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Intel Corporation： http://www.intel.com/