「BiCS FLASH」とコントローラを1チップに統合

64層の3D NANDフラッシュ「BiCS FLASH」と、SSDコントローラを1チップに統合したNVMe SSD「BG3」シリーズが東芝メモリから。フォームファクタは、SSDとしては最小クラスのM.2 1620およびM.2 2230に対応する。

インターフェイスはPCI-Express3.0（x2）、プロトコルはNVMe 1.2.1で、DRAMキャッシュの代わりにホストメモリバッファ（HMB）を搭載。またSLCバッファやフラッシュメモリマネジメントの改良により、コンパクトながらシーケンシャル読込1,520MB/sec、書込840MB/secの高速転送を実現。薄型ノートPCやタブレットPC、データセンターのブートドライブなどに向く。

容量ラインナップは128GB、256GB、512GBの3モデル展開。NANDフラッシュはTLC方式で、オプションとしてTCG Opal 2.0.1暗号機能対応モデルが用意される。なお一部OEM向けには本日からサンプル出荷がスタート。2017年第4四半期以降に量産出荷が開始される予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
東芝メモリ株式会社： https://www.toshiba-memory.co.jp/