「M8Se」シリーズのヒートシンク搭載モデルが登場

東芝製のTLC NANDフラッシュを搭載するNVMe M.2 SSDの新製品。以前詳細検証を行った「M8SeGN」シリーズのバリエーションモデルで、放熱用の高効率ヒートシンクを搭載する。

バスインターフェイスはPCI-Express3.0（x4）、コントローラはサーバーグレードのMarvell「88SS1093」を採用。またPLEXTOR独自DRAMキャッシュ「PlexNitro」技術を実装することで、オーバープロビジョニング領域を使用せずに、優れたパフォーマンスと耐久性を発揮する。

容量ラインナップは128GB、256GB、512GB、1TBの4モデル。転送速度は容量によって異なるが、シーケンシャル読込最高2,450MB/sec、書込最高1,000MB/sec、ランダム読込最高210,000 IOPS、書込最高175,000 IOPS。

外形寸法は、W22.8×D80×H4.7mm、重量13g。MTBFは最低150万時間、耐久性は80TBW～640TBWで、製品保証は3年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
株式会社アユート： http://www.aiuto-jp.co.jp/
PLEXTORブランド： http://www.goplextor.com/