電源回路を冷却する「VRM COOLING」など冷却システムが充実

Intelの新ハイエンドCore Xシリーズに対応するゲーミングマザーボード。チップセットはIntel X299、ソケットはLGA2066で、フォームファクタはATX。

電源回路を冷却する「VRM COOLING」や、M.2 SSDのサーマルスロットリングを解消する「M.2 HEATSINK」、空冷・水冷両対応のファンコントロール機能「Fan Xpert 4」など、冷却機構を重視した設計が特徴。高負荷状態が長時間続くゲームプレイでも安定した動作が期待できる。

またBCLK調整を可能にする「ASUS PRO CLOCK II TECHNOLOGY」や、グラフィックスカードの歪みを防止する「VGAホルダー」、電力効率を高めた「ProCool電源コネクタ」、RGBイルミネーション機能「Aura Sync」などの独自機能に対応する。

主なスペックは、メモリスロットがDDR4-4133×8（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×8、M.2×2、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×3、PCI-Express3.0（x4）×2、PCI-Express3.0（x1）×1。ネットワークはIntel製ギガビットLAN、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2に対応する。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：ATX
• メモリスロット：DDR4-4133×8（最大128GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×3、PCI-Express3.0（x4）×2、PCI-Express3.0（x1）×1
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×8、M.2×1
• LAN：ギガビットLAN（Intel I219V）、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2
• サウンド：SupremeFX （S1220A）
• リアインターフェイス：USB3.1 Gen.2×2（Type-A/Type-C）、USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×2、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W305×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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