ノートPCにも搭載できる超薄型ヒートシンク採用

PCI-Express3.0（x4）接続に対応するNVMe M.2 SSD。ノートPCやハイエンドタブレットPC向けにデザインされた製品で、特許取得の超薄型ヒートシンクを搭載する。

ヒートシンクの素材には銅箔と断熱材に加え、高熱伝導炭素素材“グラフェン”を採用。これにより、超薄型ながら優れた冷却性能を実現しており、単体使用時に比べて最高約9℃も温度を下げることができるという。

容量ラインナップは240GBと480GBの2モデル。転送速度はシーケンシャル読込2,600MB/sec、書込1,450MB/sec（240GBモデルは1,400MB/sec）、ランダム読込は180,000 IOPS、書込150,000 IOPS（同140,000 IOPS）。またTRIM、ガーベッジコレクション、ウェアレベリング、ECCなどの機能を備える。

外形寸法は、W22×D80×H3.3mm、重量8g。MTBFは200万時間、書込耐性は240GBが335TBW、480GBが670TBWで、製品保証は3年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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