ネットワークはIntelチップのデュアルギガビットLANに対応

IntelのハイエンドCPU Core Xシリーズに対応する、ワークステーション向けマザーボード。ソケットはLGA2066で、チップセットはIntel X299、フォームファクタはATXに対応する。

電源回路にはヒートパイプを備える大型のヒートシンクを搭載。MOSFETの発熱を効率的に冷却することで、高負荷時でもCPUに安定した電力を供給することができる。また2基のM.2スロットには高冷却仕様のオリジナルヒートシンクを標準装備。サーマルスロットリングを抑え、常に一定のデータ転送速度を発揮する。

拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x8/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4）×1で、マルチグラフィックスは3-WayまでのNVIDIA SLI/AMD CrossFire Xに対応。またネットワークはIntel I210-ATによるデュアルギガビットLANを搭載する。

メモリスロットはDDR4-4133×8（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×6（チップセット）、M.2×2、U.1×1。オーディオ回路はRealtek「ALC S1220A」による7.1ch HDオーディオを備える。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：ATX
• メモリスロット：DDR4-4133×8（最大128GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x8/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4）×1
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×6、M.2×2、U.2×1
• LAN：ギガビットLAN（Intel I210-AT）×2
• リアインターフェイス：USB3.1 Gen.2×2（Type-A/Type-C）、USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×4、ギガビットLAN×2、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W305×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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