各種インターフェイスを備えた専用キャリアボードも同時リリース

VIAは、Qualcommの64bitクアッドコアSoC SnapDragon 820（Kryo 2.15GHz×2/Kryo 1.593GHz×2）を搭載する、組み込み向け超小型システムオンモジュール「SOM-9X20」を発表した。基板サイズは82×45mmのコンパクトサイズで、MXM3.0（314pin）端子により拡張基板と接続できる。

SoC内蔵のGPUはAdreno 530で、4K＠60fps/1080p＠240fpsに対応する高性能動画デコーダーエンジンを内蔵。また基板上にはLPDDR4 4GBメモリや64GBのeMMC5.1、IEEE 802.11ac/a/b/g/n無線LAN＆Bluetooth 4.2コンボチップなどが実装され、これまでにない高性能なエンタープライズIoTや組み込み機器を実現できる。

またオプションとして、各種インターフェイスを実装した専用キャリアボード「SOMDB2」も同時リリース。さらにシステムクラッシュから保護するウォッチドッグタイマー、GPIOアクセス、オートパワーオンRTCなどのAPIや、サンプルアプリケーションなどを含む「VIA Smart ETK」（組み込みツールキット）も提供されるため、コストを最小限に抑えつつ、用途に合わせた各種システムを開発できる。

OSはAndroid 7.1.1、動作温度は0～60℃、動作湿度は0～95％で、製品には5年間の長期サポートが提供される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
VIA Technologies： http://www.via.com.tw/