HBM2メモリ採用のRadeon GPUを搭載

Intelは、ディスクリートグラフィックスとしてAMD製GPUを搭載する「第8世代Coreプロセッサ」を発表した。

ハイエンドノートPC向けプロセッサCore Hシリーズをベースに、GPUはセミカスタムのRadeon GPU、メモリには第2世代の広帯域メモリHBM2を搭載。これらは異なるシリコンを高速かつ簡単に接続できる、新設計のインターコネクト技術「EMIB」（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）を介して接続される。

ビデオメモリにHBM2を採用することで、GDDR5に比べて基板上の占有スペースを大幅に削減することができるのも大きなメリット

またCPU/GPU/HBM2の温度や電力供給、ワークロードの状態をリアルタイムに監視・調整する「Power Sharing Framework」を新たに導入。限られた発熱量や消費電力の中で最適なパフォーマンスを発揮することができるという。

さらに厚さは従来のディスクリートグラフィックスチップ（平均26mm）の約40％となる11mmに低減。よりスリム・高性能なゲーミングモデルや、バッテリースペース拡大によるロングライフモデルなど、バラエティに富んだノートPCの設計が可能になる。

なお各チップの詳細スペックなどは現時点で不明。搭載製品は2018年第1四半期に登場する予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/
AMD： http://www.amd.com/