第1弾モデルとしてデュアルSkylake-SPサーバーを準備中

PC向け水冷システムを手がけるAsetekは、台湾Acerとデータセンター向けOEMパートナー契約を締結したことを発表した。

すでに両者は共同で製品の開発を進めており、第1弾製品としてSkylake-SPこと、Xeonスケーラブル・プロセッサーをデュアル実装する高性能サーバー「W2200h-W670h F4」を準備中だ。

冷却システムには、ラックマウント型の水冷ソリューション「RackCDU D2C」を採用。標準的な空冷システムと違い、発熱するチップをピンポイントに冷やすことができ、冷却に必要なエネルギーを50％以上削減可能。またサーバーの密度は2.5～5倍に引き上げることができるとしている。

なお今回発表された製品は、11月12日よりアメリカ コロラド州デンバーで開催される「SC17」で、製品の展示が行われる予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Asetek： http://www.asetek.com/