メタル製バックプレートや「I/Oシールドアーマー」などの独自機能を搭載

Intel最上位CPU Core Xシリーズに対応するハイエンドマザーボードの新製品。チップセットはIntel X299で、フォームファクタはATX。

電源回路は、サーバークラスコンポーネント「Digital PWM」と「Smart Power Stage」で構成され、2系統の補助電源コネクタとヒートパイプによる大型クーラーを標準装備。その他、M.2 SSDのサーマルスロットリングを解消する「M.2 Thermal Guard」や、基板の歪みを防止するメタル製バックプレート、I/O一体型のリアインターフェイス「I/Oシールドアーマー」などの独自機能を搭載する。

またIntel独自のThunderbolt 3コントローラを搭載し、2系統のThunderbolt 3/USB3.1 Type-Cポートを実装。デイジーチェーンにより最大12台のデバイスと2台の4K液晶ディスプレイ（5K液晶は1台まで）をサポートする。

メモリスロットはDDR4-4400×8（RDIMM時512GB/DIMM時128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3で、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x8/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×2を備える。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：ATX
• メモリスロット：DDR4-4400×8（RDIMM時512GB/DIMM時128GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x8/x16形状）×1、PCI-Express3.0（x4/x16形状）×2
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3
• LAN：ギガビットLAN×2（Intel）、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2
• サウンド：7.1ch HDオーディオ （Realtek ALC1220）
• リアインターフェイス：Thunderbolt 3/USB3.1 Gen.2×2（Type-C互換）、USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×2、ギガビットLAN×2、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1、DisplayPort入力×2
• 外形寸法：W305×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
GIGABYTE TECHNOLOGY： http://www.gigabyte.com/