強化ガラスパネルで魅せる、熱源分離の「トリオ・チャンバー」を採用

今年で創業20周年を迎えるThermaltakeが計画している、フルタワーPCケースのアニバーサリーモデル「Level 20」が「CES 2018」で発表。昨年の「COMPUTEX TAIPEI 2017」にてプロトタイプが初披露された製品で、10周年記念のデザイナーズケース「Level 10」の後継にあたる。

昨年のCOMPUTEXにて、プロトタイプが“フライング公開”されていた「Level 20」。当時はまだ試作段階とあって、展示機にはまだ多少の粗さがあった

最大の特徴は、「Level 10」のコンセプトを継承する独特なセパレート構造だ。エアフローや熱源管理を最適化するため、電源・マザーボード・ストレージの格納スペースを分離する「トリオ・チャンバー構造」を採用。それぞれのブロックは、サイドパネルに4mm厚の強化ガラスを使用、ヒンジを備えたスイングドアで開閉する。

フォームファクタはE-ATXに対応。360mmサイズの水冷ラジエターや最大11基のストレージ、全高200mmのCPUクーラー、最長310mmのグラフィックスカード、最長220mmの電源ユニットを搭載できる。

そのほかフロントI/Oは、USB3.0×4、Type-C×1を実装。1,680万色イルミネーションに対応した140mmファン「Riing Plus 14 RGB」と、LEDストリップ「Pacific Lumi Plus LED Strip」も標準装備。ソフトウェアでファンコントロールとLEDのカスタマイズが行える。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Thermaltake： http://www.thermaltake.com/