大型ヒートシンクを備えた11フェーズ電源回路搭載

LGA2066プラットフォームに対応するMicroATXマザーボード。チップセットはIntel X299で、大型ヒートシンクと8pin×2の補助電源を備えた11フェーズ電源回路を搭載。TDP165Wクラスのハイエンドモデルも安定動作が可能。

さらにMicroATXモデルではKaby Lake-Xに非対応の製品が多い中、「X299M Extreme4」ではSkylake-X/Kaby Lake-Xに関係なく、現行すべてのコンシューマ向けLGA2066 CPUをサポートするのも特徴だ。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-4266MHz×4（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×8、Ultra M.2×2、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×3で、マルチグラフィックスはAMD CrossFire X/NVIDIA SLIに対応。

オーディオ回路はS/N比120dBAの「Purity Sound 4」で、メタルシールドで補強した「PCI-Eスチールスロット」や「RGB LED」「ウォーターポンプ用ピンヘッダ」などの独自機能を備えた。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：MicroATX
• メモリスロット：DDR4-4266MHz×4（最大64GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×3
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×8、Ultra M.2×1
• LAN：ギガビットLAN×2（Intel I219V/I211AT）
• サウンド：Purity Sound 4
• リアインターフェイス：USB3.1 Gen.2×2（Type-A/Type-C）、USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×4、ギガビットLAN×2、PS/2×1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W244×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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