コンパクトながらTDP160WまでのCPUに対応

ヒートシンクの厚さをわずか45mmに抑えたスリムサイドフローCPUクーラーの新製品。全高も153mmで、タワー型ケースであれば現行ほぼ全ての製品に搭載することができる。

受熱ベースは熱伝導率に優れる銅製で、φ6mm×4本のニッケルメッキヒートパイプを搭載。また冷却ファンには風量を高めた独自ブレード「Double Layer Fan Blade」採用の120mmファン（750～1,600rpm/2.18mmAq/65.5CFM/111.35CMH/12～26.7dBA）を組み合わせることで、静音性と冷却性能を両立した。

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ヒートシンクサイズはW125×D45×H153mm、総重量は490g。プラットフォームはIntel LGA775/1155/1156/1366/2011/1150/1151、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2で、TDPは160Wまで対応。なおLGA2011とSocket AM4用のマウンタキットはそれぞれ別売りとなる点には注意が必要だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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