NVM Express 1.3aに準拠するNVMe M.2 SSD

東芝ブランドより、96層構造3D TLC NANDフラッシュこと、最新「3D BiCS Flash」を採用するクライアント向けNVMe SSD「XG6」シリーズが発表された。

従来の64層モデルに比べてチップあたりの容量が約40％も向上した最新「3D BiCS Flash」を採用することで、大容量化を実現。またクライアントアプリケーションの性能を改善する「Enhanced SLC Buffer」や、選択可能なオーバプロビジョニング領域、TCG Opal 2.01/Pyriteの暗号化機能を備える。

インターフェイスはPCI-Express3.0（x4）、プロトコルはNVM Express 1.3aで、フォームファクタはM.2 2280。主なスペックはシーケンシャル読込が最高3,180MB/sec、書込が最高約3,000MB/sec、ランダム読込が最高355,000 IOPS、書込が最高365,000 IOPS、消費電力は最高4.7W。

なおすでに「XG6」シリーズのサンプル出荷は開始されており、今後はデータセンター向けやエンタープライズ向けSSDでも、96層構造3D TLC NANDフラッシュを採用したモデルを順次拡充していく予定とのこと。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Toshiba Memory America, Inc.： https://business.toshiba-memory.com/en-us/top.html