14フェーズ電源とファン付きヒートシンクを搭載

ソケットLGA2066に対応するMicroATXマザーボードの新製品。チップセットはIntel X299で、CPUはSkylake-X世代のCore i9/i7シリーズをサポートする。

「X299 Micro」の後継モデルにあたる製品で、電源フェーズが12フェーズから14フェーズに、補助電源コネクタが8pin×1から8pin×2へとアップグレード。さらに電源回路のヒートシンクも冷却ファン付きの大型モデルへと変更されており、Core i9のハイエンドモデルのオーバークロックでも安定動作が可能になるという。

その他、高品質な8層PCBや、高耐久・高信頼な固体コンデンサ、大型のグラフィックスカードを安全に運用できるメタル補強スロット、マルチグラフィックス時の安定性を高める6pin補助電源コネクタなどを採用する。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-4000×4（クアッドチャネル/最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×6、M.2 2280×1。拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x4）×1で、マルチグラフィックスは2-Way NVIDIA SLI/3-Way AMD CrossFire Xに対応する。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：MicroATX
• メモリスロット：DDR4-4000×4（クアッドチャネル/最大64GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×2、PCI-Express3.0（x4）×1
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×6、M.2 2280×1
• LAN：ギガビットLAN（Intel I219V）、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth
• サウンド：HDオーディオ（Realte ALC1220）
• リアインターフェイス：USB3.1 Gen.2×2、USB3.1 Gen.1×6、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W244×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
EVGA Corporation： http://www.evga.com/