同等の通信距離を備えるSoCからモジュール数は半減

東芝は、世界最高となる113dBのリンクバジェットと通信モジュールの小型化を両立したBluetooth low energy Ver.5.0規格準拠のSoCを発表した。

新型SoCでは、送信機の負荷インピーダンスを下げた場合に発生する受信性能劣化や、長距離通信時のモジュールの大型化を抑えるため、新設計の送受信インピーダンス整合技術を開発。

これにより従来製品の約4.6倍にあたる600mの長距離通信を実現。さらに同水準の通信距離を持つSoCに比べてモジュールの部品数は約半分に削減でき、ドローンや忘れ物タグなど、Bluetooth通信を利用した製品のさらなる長距離通信化が可能になるという。

なお本SoCを搭載した製品の量産出荷は9月中より開始される予定。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
株式会社 東芝： http://www.toshiba.co.jp/