コンポーネントの温度を10℃下げるオリジナルヒートシンクを搭載

-40～85℃の広温度域に対応する組み込み向けNVMe SSDの新製品。フォームファクタの違いによりM.2 2280の「SQF-CM8」と、2.5インチU.2の「SQF-C25」がラインナップされ、最大容量は8TB。

SQF-CM8（M.2 2280）	SQF-C25（2.5インチ）

NANDフラッシュには、品質に定評のある東芝製最新3D NAND「BiCS3」を採用。またコンポーネントの温度を10℃下げることができるオリジナルヒートシンクや、LDPC、RAID-ECCエラー訂正エンジン、スマート温度マネジメントなどの機能を組み合わせることで、2D MLC NANDモデルに匹敵する耐久性と信頼性を実現した。

さらに遠隔地のSSDを一括管理できるクラウド対応のエラー予測メンテナンス機能や、SSDの温度によって、システムファンの回転数を制御するスマートファン管理機能、TCG-OPALおよびTCG-Enterprise準拠のセキュリティ機能、ウイルスやマルウェア攻撃からデータを保護するウイルス対策機能などを備える。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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