帯域幅2.5倍の2.5ギガビットLANを標準装備

グローバルリリースで既報。Intel X299チップセットを採用する、クリエイター向けLGA2066マザーボードの発売が23日より開始される。フォームファクタはE-ATXで、CPUは10月8日にアナウンスされた最新モデルを含むCore Xシリーズに対応する。

電源回路はデジタルPWMによる14フェーズ回路で、ヒートパイプを備えた大型ヒートシンクを搭載。また消費電力の大きいCore Xシリーズのパフォーマンスを最大限に引き出すため、8pinのATX12V補助電源コネクタは3基実装する。

ネットワーク機能はRealtekチップによる2.5ギガビットLAN、IntelチップによるギガビットLAN、Intel Wireless-AC 9260によるIEEE 802.11ac無線LAN+Bluetooth 5.0に対応。また4台のNVMe M.2 SSDを搭載できる「M.2 XPANDER-AERO」と、2ポートのThunderbolt 3とDisplayPortを拡張できる「Thunderbolt M3」が付属する。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-4200×8、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3、U.2×1、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×4、PCI-Express3.0（x1）×1で、マルチグラフィックスはNVIDIA SLI/AMD CrossFire Xをサポートする。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：E-ATX
• メモリスロット：DDR4-4200×8（最大128GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×4、PCI-Express3.0（x1）×1
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3、U.2×1
• LAN：2.5ギガビットLAN×1（Realtek RTL8125-C）、ギガビットLAN（Intel I219V）×1、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 5.0
• サウンド：7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC1220）
• リアインターフェイス：PS/2×1、USB3.1 Gen.2×2（Type-A/Type-C）、USB3.1 Gen.1×6、USB2.0×2、2.5ギガビットLAN×1、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W305×D272mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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