2018.11.27 11:47 更新
2018.11.26 配信
容量わずか1.3リットルの超小型筐体を採用するベアボーンキット。チップセットはIntel H370、CPUソケットはLGA1151で、TDP 65WまでのCoffee Lake-Sに対応する。
ディスプレイ出力はHDMI2.0a×1、DisplayPort×2の3系統を備え、4K解像度による3画面同時出力が可能。また50℃環境でも24時間の連続駆動に対応する堅牢設計のため、デジタルサイネージや空港向け表示システム(FIDS)などの常時稼動システムに向く。
主なスペックはメモリスロットがDDR4-SODIMM×2(2,666MHz/最大32GB)、ストレージは2.5インチSATA3.0(6Gbps)×1、M.2 2280×1(Intel Optane Memory対応)。拡張スロットはM.2 2230×1(ワイヤレスカード用)で、ネットワークはIntel i211チップによるデュアルギガビットLANを備える。
インターフェイスは、フロントパネルがUSB3.1 Gen.1×2、USB3.1 Gen.2×2、マイク端子×1、イヤホン端子×1、SDカードリーダー×1。リアパネルがUSB3.1 Gen.2×2、USB3.1 Gen.1×2、RS-232×1、RS232/422/485×1。本体サイズはW165×L190×H43mm、電源は90WのACアダプタが付属する。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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