Intel H310Cに続く、22nmプロセスのIntel 300シリーズチップセット

14nmプロセスの製造ラインの逼迫が噂されているIntel。すでにIntel H310チップについては、製造プロセスを22nmに変更したIntel H310Cの提供を開始しているとされているが、製品仕様情報データベースIntel ARKに、新たに製造プロセス22nmの「Intel B365 Chipset」の情報が追加された。

Intel B360と比較すると、CPUの倍率変更やPCI-Expressの分割機能に対応しないなど、ベースとなる機能は同じながら、PCI-Express3.0レーン数は12から20へ、USBポートの最大数も12から14と拡張。さらにRAID機能（PCIeはRAID 0/1/5、SATAはRAID 0/1/5/10）が追加されているなどの違いがある。

一方、帯域幅10GbpsのUSB3.1 Gen.2やIntel Wireless-AC機能など、14nmプロセスのIntel 300シリーズで追加された機能は省略されており、Intel B360のバリエーションモデルというよりは、Intel Z370の機能制限版という印象が強い。

その他スペックは、バスインターフェイスがDMI3（8GT/s）、TDPは6W、パッケージサイズは23×24mmで、Intel Optane MemoryやIntel VT-d、Intel Rapid Storage Technology for PCI Storageなどの機能に対応。なお対応プラットフォームなどの詳細については、今のところ明らかにされていない。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/