フィンアレイヒートシンク採用の12+2フェーズ電源搭載

最大18コア/36スレッドのCore 9000X/7000Xシリーズに対応するATXマザーボード。チップセットはIntel X299で、ソケットはLGA2066。

「PRIME X299-DELUXE」の上位モデルにあたる製品で、2ポートのThunderbolt 3や、Aquantiaチップによる5ギガビットLAN機能が新たに追加。また電源回路のヒートシンクは、従来モデルより放熱面積が広く、冷却性能の高いフィンアレイ構造を採用する。

主なスペックは、メモリスロットがDDR4-4266+×8（最大128GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16形状）×3、PCI-Express3.0（x1）×2。ネットワークは5ギガビットLANの他、IntelチップによるギガビットLANと、Intel Wireless-AC 9260による無線LAN機能を搭載する。

その他、12+2フェーズの電源回路や、M.2 SSDの温度を最大20℃も下げることができる専用ヒートシンク、ベースクロックを175MHzまで設定できる「ASUS PRO CLOCK II」、システムの状態をひと目で確認できる「LiveDash OLED」、ASUS独自イルミネーション「Aura Sync」などの機能を備えた。

• ソケット：LGA2066
• チップセット：Intel X299
• フォームファクタ：ATX
• メモリスロット：DDR4-4266+×8（最大128GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16形状）×3、PCI-Express3.0（x1）×2
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×8、M.2×3
• LAN：5ギガビットLAN（Aquantia AQC111C）、ギガビットLAN（Intel I219V）、Intel Wireless-AC 9260（IEEE 802.11ac+Bluetooth 5.0）
• サウンド：8ch HDオーディオ（Realtek S1220A）
• リアインターフェイス：Thunderbolt 3×2、DisplayPort IN×2、USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×2、5ギガビットLAN×1、ギガビットLAN×1、オーディオ端子×5、光オーディオ端子×1
• 外形寸法：W305×D244mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ASUS JAPAN株式会社： http://www.asus.com/jp/