「Raspberry Pi 3B+」と同じSoC「BCM2837B0」搭載

Raspberry Pi Foundationの組み込み向けDDR2-SODIMM型システムモジュール「Compute Module」シリーズに、最新モデル「Compute Module 3+」が登場した。

「Compute Module 3」の後継モデルにあたる製品で、eMMC容量はこれまでの4GBから、8GB、16GB、32GBの3モデルへと大幅に拡張されているのが特徴。なおストレージが不要なユーザーのため、これまで通りeMMC非搭載のモデルも用意されている。

またプロセッサはBroadcom「BCM2837」（4コア/1.2GHz）から、Broadcom「BCM2837B0」（4コア/1.4GHz）に変更された。電源の制限もあり動作クロックは1.2GHzにダウンクロックされているため、ピーク性能に大きな変更はない。ただし、放熱性を高めたPCBと新SoCを採用したことで、サーマルスロットリングが抑えられ、高負荷時のパフォーマンスは向上しているという。

主なスペックはメモリがLPDDR2 1GB、カードサイズは67.6×31mm。製品の提供は少なくとも2026年1月まで行われ、「Compute Module 3+」（Liteと32GBモデルの2枚）の他、「Compute Module IO board」、カメラ、ディスプレイアダプタ、ジャンパ、プログラミングケーブルが付属する「Compute Module 3+ Development Kit」の発売も開始されている。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Raspberry Pi Foundation： http://www.raspberrypi.org/