AIタスクを高速化するASICチップにエッジデバイス向け製品が登場

Googleが昨年の開発者向けイベント「Google Cloud Next ’18」で発表していた、エッジデバイス向けのASIC「Edge TPU」の販売がスタートした。これまで手がけてきたクラウド向け製品とは異なり、IoTデバイスやゲートウェイなどのエッジデバイス向けに提供される。

深層学習向けチップ「Tensor Processing Unit（TPU）」を搭載し、深層学習の推論処理に特化。主に自動運転やAIカメラの画像認識など、クラウドを介さず瞬時の判断が求められる推論処理に用いられる。

System-on-Module（SoM）を組み込んだベースボードの「Dev Board」は、SoCにクアッドコアのNXP i.MX 8M（Cortex-A53+Cortex-M4F）、Edge TPUコプロセッサ、LPDDR4 1GBメモリ、8GB eMMCを実装。インターフェイスはmicroSDスロットやギガビットLAN、オーディオジャック、給電用Type-C、40pin GPIOヘッダなどを備える。また、ワイヤレスネットワークは、2×2 MIMO対応の無線LANとBluetooth 4.1をサポートしている。外形寸法W85×D56mmで、対応OSはDebian Linux。

USB Accelerator	Camera

また、同時に機能拡張用の各種モジュールも発売。Type-Cで接続する Raspberry Pi互換のUSBアクセラレータ「USB Accelerator」、カメラ増設モジュール「Camera」をラインナップする。また、PCI-Eインターフェイスで「Edge TPU」を既存デバイスに接続する「PCI-E Accelerator」、SoMの単体モデル「System-on-Module」については、近く販売が開始される予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
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