ケース全体で放熱するためのヒートシンクと放熱パッドが付属

超小型SBC「Raspberry Pi 3B+/3B/2B/1B+」に対応するアルミニウムケースがSilverStoneから登場。4月25日より、国内発売が開始される。

「Raspberry Pi」のインターフェイスと干渉しないコンパクトケースで、ウォールマウントにも対応。また製品にはプロセッサや、ICチップの熱を筐体に移動し、ケース全体で放熱できるようにする2基のヒートシンクと放熱パッドが付属しており、ファンレスながら安定した動作が可能になる。

本体カラーはブラック、サイズはW90×D62×H28mm、容量約0.16Lで、重量は55g。ヒートシンクのサイズはW9×9×15.2mm、重量2.6gとW14×D14×H15.2mm、重量6.5gで、熱伝導パッドの伝導率は1.5W/m-k、動作温度は-40～200℃。なお製品保証は1年間。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
SilverStone Technology： https://www.silverstonetek.com/
株式会社ディラック： http://www.dirac.co.jp/