両サイドにメモリスロットがあるLGA20xxシリーズでも一切干渉なし

厚さ約50mmの薄型ヒートシンクを採用するサイドフローCPUクーラー。CPUソケットの両サイドにメモリスロットが配置されるハイエンドプラットフォームでも、メモリと干渉することなく使用できるという。

また肉厚の銅製受熱ベースとφ6mm×4本の高性能ヒートパイプを組み合わせることで、CPUから発生した熱をすばやくヒートシンク全体に移動。これを静音・高冷却・高耐久な「Silent Wings 3 120mm PWM」で冷却することで、TDPは180Wまでサポートする。

冷却ファンの軸受は「Fluid Dynamic Bearing」、回転数は最高1,500rpm、ノイズレベルは回転数が50％時11dBA、75％時16.9dBA、100％時23.6dBA、製品寿命は30万時間（25℃）、サイズは120×120×23mm。

ヒートシンクのサイズはW127×L47.4×H159.4mm、フィン数51枚。本体サイズはW127×L72×H159.4mm、重量620g。対応プラットフォームはIntelがLGA1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011v3/2066、AMDがSocket AM4/AM3（+）/AM2（+）/FM2（+）/FM1。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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