ELNA製コンデンサやIntel LANを搭載しつつ価格を抑えたコスト重視モデル

ASRockのエントリーモデル「HDV」シリーズから、Intel B365チップセットを採用するMicroATXマザーボードが登場。ソケットはLGA1151で、TDP95Wまでの第9/8世代Intel Coreプロセッサに対応する。

コストパフォーマンスを重視したモデルながらネットワークはIntel I219VによるギガビットLANを、オーディオコンデンサにはELNA製オーディオグレード品を採用。またHDMI、D-Sub、DVI-Dの3系統のディスプレイ出力を備え、内蔵グラフィックスによるトリプルディスプレイが可能だ。

主なスペックはメモリスロットがDDR4-2666×2（最大64GB）、ストレージはSATA3.0（6Gbps）×6、Ultra M.2×1、拡張スロットはPCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x1）×2（フレキシブルPCIe）。

基板サイズは226×188mm、コンデンサはすべて固体コンデンサで、OSはWindows 10 64bit版に対応する。

• ソケット：LGA1151
• チップセット：Intel B365
• フォームファクタ：MicroATX
• メモリスロット：DDR4-2666×2（最大64GB）
• 拡張スロット：PCI-Express3.0（x16）×1、PCI-Express3.0（x1）×2（フレキシブルPCIe）
• ストレージ：SATA3.0（6Gbps）×6、Ultra M.2×1
• LAN：ギガビットLAN×1（Intel I219V）
• サウンド：7.1ch HDオーディオ（Realtek ALC887）
• リアインターフェイス：USB3.1 Gen.1×4、USB2.0×2、オーディオ端子×3、PS/2×1、ギガビットLAN×1、HDMI×1、DVI×1、D-Sub×1
• 外形寸法：226×188mm

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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