Intel向けとAMD向けの2シリーズがラインナップ

ASRock「Phantom Gaming」コラボデザインのヒートシンクを採用したDDR4メモリ。ヒートシンクはメモリ基板とほぼ同等のローハイト仕様で、CPUクーラーと干渉することなく利用することができる。

製品ラインナップはIntelプラットフォーム向けと、AMDプラットフォーム向けの2シリーズで、動作クロックは2,400MHz、2,666MHz、3,000MHz、3,200MHz、モジュールの容量は4GB、8GB、16GBの3種で、シングルモジュールの他、デュアルチャネルキットとクアッドチャネルキットが用意される。

「Ryzen」ロゴがデザインされた、AMDプラットフォームに最適化したモデルも用意される

レイテンシはCL15～17、動作電圧は1.20V～1.35V、メモリプロファイルはIntel XMP2.0で、製品には永久保証が提供される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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