2019.06.04 12:26 更新
2019.06.03 配信
Intelは、製品仕様情報データベースIntel ARKに、Cascade Lakeを採用するサーバー・ワークステーション向けプロセッサ「Xeon W-3000」シリーズの情報を公開した。
ソケットについてはいまのところ明らかにされていないが、製造プロセスは14nm、パッケージサイズは76×56.5mm、ソケットはシングルソケットのみとされ、スペック的にはソケットLGA3647のオーバークロック対応モデル「Xeon W-3175X」とほぼ同等。
ただし最大TDPは205W(Xeon W-3175Xは255W)、メモリはDDR4-2933/最大2TB(同DDR4-2666/最大512GB)に変更されている。
その他、PCI-Express3.0レーンは最大64、メモリチャネルは6チャネルで、Intel Optane DC Persistant Memoryには非対応。なお製品ラインナップは28コア/56スレッドの「W-3275M」を筆頭に、計9モデルが用意される。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Intel Corporation: http://www.intel.com/