4本のヒートパイプを備えたスリムヒートシンクを採用

メインストリーム向けプラットフォームはもちろん、LGA2011/1366のようなCPUソケットの両サイドにメモリスロットがあるハイエンドプラットフォームでも干渉しない、スリムヒートシンクを採用したサイドフローCPUクーラー。

ヒートシンクはブラック塗装のアルミニウム製で、受熱ベースには4本のヒートパイプを搭載。またレッドLEDを備えた120mm口径ハイドロベアリングファン（800～2,000rpm/10～45.21CFM/20～33dBA）を採用する。

本体サイズはW123×D73×H156.5mm、重量250g。対応プラットフォームはIntel LGA775/2011/1150/1151/1155/1156/1366、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/FM1/FM2。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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