2,666MHz～3,600MHzまでラインナップ

AMDの新プロセッサ第3世代Ryzenシリーズと、AMD X570チップセットに最適化したオーバークロックメモリ。

選別した高品質なICチップと、カスタムの10層基板を採用し、最高で3,600MHz/14-15-15-35の高速・低レイテンシ駆動に対応。またヒートシンクは「Trident Z」シリーズではおなじみの非対称デザイン「デュアルトーンヒートスプレッダ設計」で、トップにはカスタマイズ可能なRGBイルミネーション機能を搭載する。

第3世代Ryzenシリーズでは高クロックメモリの対応も大幅に拡張され、MSI「MEG X570 GODLIKE」とG.SKILL「F4-4800C18-8GTRS」を使った極冷環境では、5,774MHzを達成したという

グローバル市場向け発売は7月中予定。動作クロックは2,666MHz～3,600MHzで、容量は8GB×2～16GB×4。なお詳細なラインナップについては以下の表を参照のこと。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
G.SKILL International Enterprise： http://www.gskill.com/