ブラック塗装の高冷却ヒートシンクを搭載

高クロックメモリへの対応が拡張された第3世代Ryzenシリーズと、AMD X570チップセットに最適化したオーバークロックメモリ。すべての製品につや消しブラックの高冷却ヒートシンクを搭載する。

動作クロックは3,000MHz（16-18-18-36/1.35V）、3,200MHz（16-18-18-36/1.35V）、3,600MHz（17-19-19-39/1.35V）、4,000MHz（19-21-21-41/1.35V）の4種類で、メモリ容量は8GB×2のデュアルチャネルキット（3,000MHzのみ4GB×2もラインナップ）が用意される。

メモリプロファイルはIntel XMP2.0、メモリのサイズはW133×L7×H42.6mm、重量105gで、製品には制限付き永久保証が提供される。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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