TDP100Wまで対応する超薄型トップフロー

1Uサイズのラックマウントサーバーにも搭載できる、全高わずか30mmの超薄型トップフローCPUクーラーがDynatronから。

受熱ベースには、φ6mm×4本のヒートパイプをダイレクトタッチ方式で実装し、アルミニウムフィンにすばやく熱を移動。さらに92×92×12mm（最大回転数3,600±10％rpm/40CFM）の2ボールベアリングファンを使い放熱することで、TDP100Wまで対応する冷却性能を実現した。

本体サイズはW100×L93×H30mm、重量310g、ノイズレベルは17～35.8dBA。対応プラットフォームはIntel LGA1151/1150/1155/1156、AMD Socket AM4/FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Dynatron： https://www.dynatron.co/