2019.07.30 18:04 更新
2019.07.30 配信
AMD X570チップセット採用モデルでは珍しい、MicroATXフォームファクタに対応するマザーボードの新製品。ソケットはSocket AM4で、TDP105Wまでの第3/2世代Ryzenシリーズに対応する。
チップセットのヒートシンクにはアクティブファンが標準装備され、チップセットに加え、その横にあるPCI-Express4.0(x4)接続のM.2スロットもまとめて冷却可能。またDDR4-4000まで対応するメモリスロットを4基備え、コンパクトながら超高性能なPCを構築できる。
ストレージはSATA3.0(6Gbps)×4、M.2(64Gbps)×1、拡張スロットはPCI-Express(x16)×1、PCI-Express(x1)×2で、第3世代Ryzen使用時はPCI-Express4.0に対応。ネットワークはRealtekチップによるギガビットLANを搭載する。
その他、オーディオ回路はHi-Fi対応の高音質回路で、25%も効率を高めた「Super Durable Ferrite Choke」や湿気に強い「Moistureproof PCB」、大型グラフィックカードでも安定して支えることができる「Iron Slot Protection」などを採用する。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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