「HBM2」から容量は2倍に拡張

SK Hynixは、ハイエンドGPUやスーパーコンピューター、機械学習向けグラフィックスメモリ「High Bandwidth Memory」（HBM）の新製品「HBM2E」を発表した。

メモリチップには、1,024個のI/Oピンを備え、ピンあたりの転送速度は3.6Gbps。帯域幅は460GB/secに達し、従来の「HBM2」と比較して50％も高速化されているという。

また「Through Silicon Via」（TSV）技術により、最大8個の16Gbitチップの垂直スタックが可能。単一パッケージの容量は従来比2倍となる16GBの大容量メモリを実現できるようになった。

なお量産は2020年から開始され、対応機器も2020年中には登場する予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
SK Hynix： http://www.skhynix.com/