水冷設計に最適化されたAQUA Cooling Armor

AMD X570チップを搭載する“唯一の本格水冷マザーボード”の発売日が確定。これに合わせ、9月20日より全国のPCパーツショップにて予約受付が開始される。発売は28日。

AMD X570チップとAMD Ryzen 3000シリーズでは“究極の選択肢”とされる「X570 AQUA」は、全銅製ウォーターブロックがCPU、VRM、X570チップ全体を覆い、熱を効率的に放散するマルチパス設計を採用。クーラント液は3つ個別の経路で流れるため、より効果的な冷却を可能とした。

基板は最上位のサーバーグレード低損失基板を採用。電源周りはIRデジタル PWMと、Dr.MOS設計により、ハイエンドCPUのパフォーマンを最大限に引き出す事ができる。

その他トピックとして、Intel Wi-Fi 6（802.11ax）ワイヤレスインターフェイスを搭載。最大2.4Gbpsの高速Wi-Fi接続に対応し、MU-MIMOなどの次世代テクノロジーに対応する。

主なスペックおよび製品詳細については、COMPUTEX TAIPEI 2019レポートに詳しい。

COMPUTEX TAIPEI 2019レポートでも人気だった、フルアーマー仕様のオール水冷マザーボードが間もなく販売開始

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
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