厳選した高品質メモリチップを採用

第3世代Ryzenシリーズと、AMD X570チップセットに最適化したDDR4メモリ。厳選されたICチップと厚さ0.8mmの高冷却アルミニウム製ヒートシンクを採用することで、高負荷時でも安定動作が可能だ。

動作クロックは3,200MHz（CL16-18-18-38）、3,600MHz（CL18-22-22-42）、4,000MHz（CL-18-22-22-42）の3種類で、メモリ容量は8GB×2と16GB×2のデュアルチャネルキットがラインナップする。

いずれも動作電圧は1.35Vで、オーバークロックプロファイル機能により、BIOS上からの詳細設定は不要。メモリサイズは43.5×141×8.3mm、製品保証は永久保証。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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