エアフローを最適化するトップカバー実装

メモリスロットとの干渉を押さえたスリムヒートシンクを採用するサイドフローCPUクーラー。冷却ファンと、エアフローを最適化する効果のあるトップカバーにはアドレサブルRGB LEDを搭載する。

ヒートシンクには放熱性を高めたアルミニウム製高効率フィンを実装。また受熱ベースには、φ6mm×4本のヒートパイプがCPUに直接接触する「ヒートコアタッチ方式」を採用することで、放熱性を高めている。

冷却ファンのコネクタは4pin PWM、回転数は800～1,800rpm、風量26.1～52.5CFM、ノイズレベル14～26dBA、MTBF60,000時間。本体サイズは126.5×76×155mm、対応TDPは145W。

対応プラットフォームはLGA2066/2011/1156/1155/1151/1150/775、AMD Socket AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Aerocool Advanced Technologies： http://www.aerocool.com.tw/