Sub6とミリ波のCAをサポート。搭載スマホは来年に登場予定

Qualcommより、第3世代の5Gモデム「Snapdragon X60 5G Modem-RF System」が発表。5nmプロセスで製造される世界初の5Gモデムで、商用5GモデムやRFトランシーバー、RFフロントエンド、ミリ波アンテナモジュールで構成される。

プロセスの微細化により小型化・省電力化を実現。ミリ波アンテナモジュールも前世代から小型化し、よりスリムなパッケージでの導入が可能になった。また、Sub6とミリ波のキャリアアグリゲーション、Sub6キャリアアグリゲーション（FDD-TDD/FDD-FDD/TDD-TDD）、ダイナミックスペクトルシェアリングをサポート。転送速度は下り最大7.5Gbps、上り最大3Gbpsに達する。

「Snapdragon X60」は、2020年Q1にサンプリング出荷を開始。搭載する5Gスマートフォンは2021年初頭に発売される見込みだ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 絵踏 一
Qualcomm Incorporated： https://www.qualcomm.com/