TDP 35WまでのLGA1151 CPUに対応

厚さわずか33mmの超スリム筐体を採用するベアボーンキットがECSから。

ソケットはLGA1151、CPUはTDP 35Wまでの第9/8世代Coreシリーズに対応し、Intel Q370チップを採用する「SF110-Q370」と、Intel B360チップを採用する「SF110-B360」の2モデルがラインナップする。

主なスペックはメモリがDDR4-2666 SO-DIMMx2（最大32GB）、ストレージは2.5インチSATA3.0（6Gbps）x1、M.2 2280（SATA/PCIe）x1、ネットワークはギガビットLAN、IEEE 802.11ac無線LAN、Bluetooth 4.2または5.0に対応する。

ディスプレイ出力はHDMIx1、DisplayPortx2、D-Subx1の4系統で、3画面の同時出力をサポート。電源は19V/4.74A（90W）のACアダプタ駆動で、OSはWindows 10とLinuxに対応する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Elitegroup Computer Systems（ECS）： http://www.ecs.com.tw/