PCI-Express4.0対応の下位チップセット「AMD B550」も同時リリース

AMDは第3世代Ryzenシリーズでは、初の物理4コアとなるエントリーモデル「Ryzen 3 3100」「Ryzen 3 3300X」を発表した。

これまでのモデルと同じくコアアーキテクチャには「Zen 2」を採用し、プラットフォームはSokcet AM4に対応。さらにRyzen 3シリーズでは初めてSimultaneous Multi-Threading（SMT）搭載モデルが用意され、マルチタスク性能は従来モデルから最大2倍に向上しているという。

上位モデル「Ryzen 3 3300X」のスペックは4コア/8スレッド、ベースクロックは3.80GHz、ブーストクロックは最高4.30GHz、トータルキャッシュは18MB、TDPは65W。下位モデル「Ryzen 3 3100」のスペックは4コア/8スレッド、ベースクロックは3.60GHz、ブーストクロックは最高3.90GHz、トータルキャッシュは18MB、TDPは65Wで、いずれもオーバークロックに対応する。

またPCI-Express4.0に対応する下位チップセット「AMD B550」も同時リリース。詳細スペックについてはいまのところ明らかにされていないが、ASRock、ASUS、BIOSTAR、Colorful、GIGABYTE、MSIなどから搭載マザーボードが登場する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/