高性能な「焼結銅ヒートパイプ」を採用

厚さ50mmのスリムヒートシンクを採用したことで、メモリとの干渉を抑えたデュアルファンサイドフローCPUクーラー。

「GAMMAXX 400」シリーズのアップグレードモデルで、ファンがデュアル構成になった他、冷却フィンの高密度化により放熱面積も約20％向上。さらに高性能な「焼結銅ヒートパイプ」をダイレクトタッチ方式で実装することで、冷却性能を高めている。

ヒートパイプの直径は6mm、ファンの回転数は500～1,500rpm±10％、風量は52CFM、静圧は2.07mmAq、ノイズレベルは27.6dBA、軸受はハイドロベアリングを採用。ファンのサイズは幅120mm、高さ120mm、厚さ25mm、ヒートシンクのサイズは幅127mm、高さ155mm、厚さ50mm、本体サイズは幅129mm、厚さ103mm、高さ157.5mm、重量930g。

対応プラットフォームはIntel LGA1151/1150/1155/1366、AMD Socket AM4/AM3+/AM3/AM2 +/AM2/FM2+/FM2/FM1。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
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