TDP 200Wに対応するサイドフローCPUクーラー

2020年3月20日付けグローバルリリースで一報をお届けした、ASUS「TUF Gaming Alliance」認定取得のサイドフローCPUクーラー「Black Eagle」の国内発売が決定した。

厚さ42mmの薄型ヒートシンクを採用することで、CPUソケットの両サイドにメモリスロットを備えるハイエンドプラットフォームでも干渉なく利用可能。またφ6mm×5本のヒートパイプや、熱伝導率9.5W/m-kの高性能グリス「TF4」により、TDPは200Wまでサポートする。

冷却ファンは120mm口径の「TY-128BP」で、回転数は600～1,500rpm、風量は21.76～65.25CFM、ノイズレベルは19～23dBA。対応プラットフォームはIntel LGA775/115x/1366/2011/2011-3/2066、AMD Socket AM4。

ヒートシンクのサイズは幅120mm、高さ158mm、奥行き42mm、重量470g。なおヒートシンクトップのLEDイルミネーションは、付属のコントローラまたは5V ARGBピンヘッダによる制御が可能だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/
株式会社ディラック： http://www.dirac.co.jp/