2020.05.26 11:00 更新
2020.05.25 配信
「DDR4T04G72M」は、仏Teledyne e2vが宇宙アプリケーション向けに開発したDDR4メモリ。
メモリチップには放射線テストが実施され、電源を落とさないと回復することができないエラーが生じる「シングルイベント・ラッチアップ」(SEL)は最大60+MeV.cm2/mgまで発生しないことを実証。
さらに熱特性強化型パッケージ技術により放熱性能を向上。フライトモデルは-55℃~125℃までの拡張温度範囲まで利用でき、NASAのレベル1(NASA EEE-INST-002 – Section M4 – PEMs)およびECSSクラス1(ECSS-Q-ST-60-13C)に準拠する。
なお今回発表されたメモリはMicronチップをベースに開発され、72bitバスの内、データバスが64bit、エラ訂正コード(ECC)バスが8bit。チップサイズは縦15mm、横20mm、厚さ1.92mm、容量は4GB、動作クロックは2,133MT/sで、近い将来には2,400MT/sモデルの提供も予定されている。
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Teledyne e2v: https://www.teledyne-e2v.com/