φ6mmx6本のヒートパイプを搭載

高さ47mmのロープロファイル設計にもかかわらず、TDP 130Wまで対応するCPUクーラー。プラットフォームはIntel LGA1200/1151/1150/1155/1156、AMD Socket AM4をサポートする。

冷却ファンは厚さ15mmの薄型92mm口径ファンで、受熱ベースとヒートシンクの間に挟み込むことで、高さを抑制。さらに受熱ベースをメモリスロット側に配置するアシンメトリーデザインと、リアインターフェイス側のヒートシンクに設けられた段差によって、メモリや各種インターフェイスとの干渉を解消している。

冷却ファンのベアリングは流体軸受で、回転数が600～2,500rpm、最大風量44.3CFM、静圧3.24mmH2O、ノイズレベルは14.0～33.0dBA。銅製の受熱ベースにはφ6mm×6本のヒートパイプを搭載し、製品には熱伝導率10.5W/mKの高効率サーマルグリス「ID-TG25」が付属する。

本体サイズは幅110mm、奥行き120mm、高さ47mm、重量500g。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
ID-COOLING： http://www.idcooling.com/