3Dスタックテクノロジ「Foveros」採用

CES 2019に合わせて行われたプレス向け発表会で開発中であることがアナウンスされた、Intelの省電力プロセッサ「Lakefield」が正式発表。

CPUコアは、高性能な10nmプロセスのSunny Coveコアを1基、電力効率に優れるTremontコア4基搭載する5コア構成で、パフォーマンスが要求されるフォアグラウンド処理を前者が、バックグラウンドタスクを後者が行うことで、消費電力を抑えつつ、優れたパフォーマンスを発揮。Core i7-8500Yとの比較ではシングルスレッド性能は最大12％、SoC電力あたりの性能は最大24％も向上しているという。

プレス向け発表で公開されたサンプルボード

また2つのロジックダイと2層のDRAMを積層させる3Dスタックテクノロジ「Foveros」を採用したことで、パッケージサイズを12x12x1mmまで小型化。さらに外部メモリも不要になったことで、従来のプロセッサでは実現が難しかった折りたたみ式デバイスのような端末も可能になるという。

製品ラインナップは上位モデルCore i5-L16G7（5コア/5スレッド/EU数64基/ベースクロック1.40GHz/シングルコアターボクロック最高3.00GHz/全コアターボクロック1.80GHz/キャッシュ4MB/LPDDR4X-4267/TDP7W）と、下位モデルCore i3-L13G4（5コア/5スレッド/EU数48基/ベースクロック0.80GHz/シングルコアターボクロック最高2.80GHz/全コアターボクロック1.30GHz/キャッシュ4MB/LPDDR4X-4267/TDP7W）の2モデル。

ThinkPad X1 Fold	Galaxy Book S

なお搭載製品としてLenovoの折りたたみ式モデル「ThinkPad X1 Fold」が年内に、Samsungのタッチ対応ノートPC「Galaxy Book S」は6月中にも発売が開始される予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Intel Corporation： http://www.intel.com/